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台积电真的很忙!Intel游戏独立显卡也找过来了

正如我们前面提到的,苹果的iPhone11一直供不应求,其A13处理器正在被TSMC扩大规模。英特尔也报告了这一情况。据了解,TSMC还将签约英特尔计划推出的游戏独立显卡。可以说,TSMC接下来会非常忙。

据国外媒体消息,英特尔游戏级独立显卡GD2将于2022年正式推出,而图形处理器将采用TSMC标准的7纳米工艺,而不是自己的7纳米工艺。

作为实施“全方位深入学习”战略的一项重要措施,英特尔宣布将于2020年正式重返独立显卡市场。去年11月,英特尔首次披露了其用于高性能计算平台Xe高性能计算架构的庞特韦奇奥。在2020年消费电子展(CES 2020)上,英特尔披露了其用于移动平台Xe低压架构的低功耗显示器DG1,并宣布基于Xe架构的核显示器将于今年晚些时候在移动消费市场的老虎湖系列处理器上推出。

根据英特尔之前提供的信息,2021年,它自己的7纳米工艺将成为高性能计算市场上使用的第一个Xe独立显卡。根据英特尔的流程路线图,其自己的产品在2022年也将使用7纳米工艺。然而,英特尔选择在此节点将DG2合同给TSMC。它没有使用更先进的7纳米EUV工艺,而是选择了更成熟的标准7纳米技术,这可能更多地考虑了成本和容量问题。

根据DG1大会上发布的DG1-SDV(SDV后缀表示“软件开发车”)运行游戏的外观和性能,其定位应该在入门级市场,英特尔的消费水平在初期应该主要在中低端,NVIDIA和AMD在中高端游戏图形市场的地位短期内不会受到挑战。在生产能力方面,英特尔需要做出更多努力,该公司目前仍面临14纳米处理能力的问题。参照第10代酷睿处理器采用的10纳米和14纳米混合策略,当生产过程在开始时升级到7纳米时,不太可能具有太高的生产能力,并且产品成本在开始时难以控制在较低的水平。暂时不将其最新的7纳米技术应用于更昂贵的游戏图形市场可能是一个正确的选择。



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